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产品详情
4层板电路板
4层板电路板
类型: 2.0MM 绿油白字 喷锡 BGA
材质: FR4
产品详情

最小线宽/线距:2.5/2.5mil                           孔径:+/-0.075mm,最小+/-0.05mm              

板厚孔径比:141                                  阻抗控制:常规+/-10%,最小+/-5%                                  最小孔径:0.15mm(量产0.2mm                    外形公差:±0.10mm

有孔的焊盘(盘中孔)最小直径:12mil

钻孔到导体的最小间距:6mil                        可靠性测试: 
最小焊环:3mil                                    绝缘电阻:50-250欧姆(

铜厚:最小:12um,最大:245um;                     线路抗剥强度:≥7.8N/cm
BGA
焊盘直径:≥8mil                              耐热冲击测试:288℃10/3
阻焊塞孔能力:0.15-0.65mm                          孔铜厚度:≥20um

成品板厚:0.2- 6.0mm                                测试电压:50V-500V
阻焊桥宽度:≥0.1mm