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技术参数

                                                                     工艺加工能力参数附表



项目

工艺能力参数备注

低难度(正常工艺


中难度(工艺控制或策划仅限样板)
高难度
非常规评审无法制作

多层板数

3层≤层数≤14层16层≤层数<26层≥26层 (CS)


参考CAM制作规范




盲埋孔

盲埋孔次数为1次

同一层盲埋孔次数为2次

同一层盲埋孔次数等于3次(不含盘中孔)

同一层盲埋孔次数大于4次

2,8,21三条中难度同时存在,列为高难度产品

参考
盲埋孔作业指导书

HDI


1阶HDI工艺2阶及2阶以上


参考HID板制作作业指导书




表面镀层

喷锡(+金手指)、电镀镍/金、化学镍/金(+金手指)、OSP(+金手指),沉银(+金手指)、沉锡局部厚金(长短金手指、分段金手指工艺)超出此范围的需要非常规
局部厚金金厚镍厚要求参照镀层厚度的要求

参考生产指示制作规范镀金板作业指导书





板材

FR-4;铝基;聚四氟乙烯;Rogers4350+FR-4混压(P片为普通生益P片和ROGERS 4403);CEM-3(单双面板)、联茂IT158/IT180A纯ROGERS 4350B多层板(PP为4450F)超出此范围的需要非常规纯PTFE多层板


参考

生产指示制作规范、铝基板作业指导书ROGERS板作业指导书





半固化片

普通(106、1080、3313、2116、7628,1080TG170、2116TG170、1080S1000-B、2116S1000-B)、RCC、联茂IT158/LT180ARogers4450F、Arlon49N、Arlon38N(106)、Arlon99ML(1080)、ST115B(106)(生益高导热)超出此范围的需要非常规纯PTFE多层板


参考

生产指示制作规范、铝基板作业指导书ROGERS板作业指导书


钻刀直径
数控钻0.15mm≤刀径≤6.0mm, 6.0mm以上采用数控铣加工,孔径0.15mm,最大板厚 1.2MM,孔径0.2mm:最大板厚2.0mm,孔径0.25mm≤Ф≤0.35mm,最大板厚3.2mm,孔径0.4mm≤Ф≤0.55mm,最大板厚4.8mm,孔径>0.55mm,最大板厚6.4mm,

1、6.0mm以上±0.1mm≤孔径公差;孔径为0.15mm且板厚小于等于1.6mm            

2、6.0mm以上采用数控铣加工

6.0mm以上孔径公差小于±-0.1mm超出此范围的需要非常规0.15mm孔径且板厚大于1.6MM
参考生产指示制作规范
激光钻孔
0.1mm超出此范围的需要非常规超出此范围的需要非常规

参考HID板制作作业指导书

 厚径比


厚径比<1010≤厚径比≤12厚径比>12孔径无法补偿情况下厚径比大于152,8,21三条中难度同时存在,列为高难度产品

参考CAM制作规范、生产指示制作规范
沉孔孔径3.0mm≤孔径≤6.5mm
超出此范围的需要非常规


参考生产指示制作规范

角度

90°
超出此范围的需要非常规


参考生产指示制作规范

孔位公差±0.1mm±0.075mm±0.05mm<+/-0.05mm

参考生产指示制作规范
孔径公差PTH≥±0.1mm或者客户无要求±0.05≤孔径公差<±0.1mm<±0.05mm<+/-0.05mm6.0mm以上金属化孔径公差参考序号7的要求

参考生产指示制作规范
   NPTH≥±0.075mm±0.05≤孔径公差<±0.075mm<±0.05mm    <+/-0.025mm

参考生产指示制作规范
孔到孔间距≥10MIL8≤孔与孔间距≤107≤孔与孔间距≤8<7mil
内层最小线宽间距(补偿前)铜厚18um≥3/4 mil≥3/3 mil<3/3 mil

铜厚35um≥4/5 mil≥3.5/4 mil<3.5/4 mil<3.5/4 mil
铜厚75um≥5/7 mil≥5/6 mil<5/6 mil<5/5 mil
铜厚105um≥6/10 mil≥6/9 mil    <6/9 mil<6/8mil
外层最小线宽/间距(补偿前)铜厚18um≥4/4 mil≥3/4 mil或者局部3/3mil<3/3 mil<3/3 mil局部3/3mil仅限GBA区域芯片区域,或者并排走线不超过5排
铜厚35um≥4/6 mil≥4/5 mi<4/5 mil<4/4 mil
铜厚75um≥5/8 mil≥5/7 mil<5/7 mil<5/6 mil
铜厚105um≥8/12 mil≥6/10 mil<6/10 mil<6/9 mil
网格线宽/间距铜厚18um≥7/9 mil≥6/8 mil<6/8 mil<6/7 mil
铜厚35um≥9/11 mil≥8/10 mil<8/10 mil<8/9 mil
铜厚75um≥11/13 mil≥10/12 mil<10/12 mil<10/11 mil
铜厚105um≥13/15 mil≥12/14 mil<12/14 mi<12/13 mil
最小焊环


铜厚18um

过孔≥4mil≥3mil<3 mil

器件孔≥8mil≥6mil<6 mil

铜厚35um过孔≥5mil≥4mil<3 mil

器件孔≥10mil≥8mil<8 mil

铜厚75um过孔≥6mil≥5mil<5 mil

器件孔≥12mil≥10mil<10 mil

铜厚105um过孔≥8mil≥6mil<6 mil

器件孔≥14mil≥12mil    <12 mil

线宽公差线宽公差≥±20%±10%≤线宽公差<±20%<±10%
线宽间距必须满足13、14要求
BGA焊盘直径喷锡12MIL10MIL8MIL<6mil
沉金直径≥11mil8.0mil≤直径<11.0mil直径<8mil<6mil
内层最小隔离环;内层最小孔到线距离4L
≥8MIL6.5MIL≤隔离环,距离<8MIL5MIL≤隔离环,距离<6.5MIL<5mil零件尺寸单边大于600MM以上,内层孔到线、孔到铜间距必须大于等于16mil,小于此要求时必须非常规评审。
6L≥8MIL6.5MIL≤隔离环,距离<8MIL6MIL≤隔离环,距离<6.5MIL<6mil
8L≥10MIL6.5MIL≤隔离环,距离<10MIL6MIL≤隔离环,距离<6.5MIL<6mil
≥10L≥12MIL8MIL<隔离环,距离<12MIL7MIL≤隔离环,距离<8MIL<7mil
线到板边的距离数控铣0.25mm0.20mm<0.20mm

SMT宽度
12mil8mil8mil以下<6mil,绑定板除外
参考CAM制作规范
镀层厚度(微英寸)化学镍金镍厚
100-150200>200

金厚
1-55-8
>8
全板镀金镍厚
100-150200>200
订单中心根据外协提供的报价进行核算
金厚
1-1010-50
>50
金手指镍厚
120-150    200>200
金厚
1-1010-50
>50

参考生产指示制作规范厚金板作业指导书


孔铜厚度um通孔18-2525-50>50
2,8,21三条中难度同时存在,列为高难度产品,孔铜厚度25-50UM,表铜厚度有要求,一般要求在2-3OZ。
盲孔18-25    25-50>50
埋孔15-2523-50>50
HDI孔12-15\>15
蓝牙板件(线宽/间距≤3/4mil)15-1818-25>25

底铜厚度内外层铜厚(OZ)0.5-44-6>6
外层成品铜厚在底铜基础上增加0.5 OZ

参考生产指示制作规范\CAM制作规范CAM制作规范、非常规板制作作业指导书超厚铜板作业指导书

阻焊绿油窗(mil)2-41.5<1.5

绿油桥(mil)4(IC间原稿间距8)3-4(IC间原稿间距7-8<3(IC间原稿间距<7)

颜色太阳:白色PSR-4000 WT02,深绿PSR-2000 CE830,中绿PSR-2000 CE826HF3   广臻:绿油KSM-S6189GL06/KSM-19H01,蓝油KSM-S6188BL/KSM-18A1,无卤蓝油KSM-S6189EBL1/KSME01,哑光绿油KSM-S6188GC/KSM-19H01,哑光黑油KSM-S6189KM01/KSM-19H01,黑油KSM-S6188BK/KSM-18A1,深红色KSM-S6188RD/KSM-18A1,无卤中绿S6189EG2,哑光蓝油KSM-S6188HBL2/KSM-18HA30,深绿KG25,无卤哑绿KSM-388W-HF/KSM-28HF,透明阻焊KSM-18HA30,深黄KSM-S6189YL03/KSM-19H01,浅绿KSM-S6188G9/KSM-18S1,木绿KSM-S6188EG5/KSM-18WA,黄油KSM-S6189YL01/KSM-19H01超出此范围的需要非常规

阻焊塞孔孔到开窗焊盘的距离

双面开窗塞孔

塞孔孔径0.20mm≤孔径≤0.40mm0.4mm<孔径≤0.60mm超出此范围的需要非常规
器件孔孔径小于0.4mm需要非常规
塞孔板厚0.40mm≤板厚≤2.4mm大于2.4MM超出此范围的需要非常规

蓝胶蓝胶盖孔能力单边盖孔>0.3MM0.2MM<单边盖孔<0.3MM单边盖孔<0.1MM

蓝胶到焊盘的距离>0.4MM0.3MM<距离<0.4MM距离<0.2MM


参考CAM制作规范
蚀刻字符铜厚18um线宽/字高6MIL/40MIL5MIL/30MIL4MIL/20MIL

铜厚35um8MIL/40MIL6MIL/30MIL4MIL/20MIL

铜厚75um12MIL/50MIL8MIL/40MIL6MIL/30MIL

铜厚105um16MIL/50MIL12MIL/40MIL6MIL/30MIL

丝印字符线宽/线宽与字高比5 mil/1:6<5/1:6

阻焊字符12MIL/40MIL10MIL/30MIL8MIL/20MIL

字符颜色颜色白色,黄色,黑色超出此范围的需要非常规

参考CAM制作规范
最大板厚双面板3.8MM4.5MM>6.0MM
3.0以上按4层板算
多层板3.8MM6.0MM>6.0MM

最小板厚(单双面板指基板厚度)单双面板(样板)≥0.2mm0.15mm<0.15mm

4L≥0.60mm0.40mm<0.40mm

6L≥1.00mm0.80mm<0.80mm    

8L≥1.20mm1.00mm<1.00mm

10L≥1.40mm1.20mm<1.20mm

12L≥1.70mm1.50mm<1.50mm

14L≥2.00mm1.80mm<1.80mm

板厚(T)公差MMT≤1.0±0.10
小于此公差的需要非常规;
如果公差取单边公差时,其公差应为双倍公差值,如:1.8mm要求正公差,其公差应为0-0.36mm
1.0<T≤1.6±0.13

1.6<T≤2.5±0.18

2.5<T≤3.2±0.23

T≥3.2±8%


参考生产指示制作规范
最大成品板尺寸单、双面板580×620mm580×680mm580*820mm(CS)成品尺寸长宽两边都大于550mm或者单边尺寸大于820MM
多层板550×590mm550×650mm550*780mm(CS)
最小成品板尺寸≥20mm10mm≤尺寸<20mm<10mm

金手指斜边斜边角度20°30°45°60°
<20°或者>60°
斜边可在任意位置,斜边位与板边不在同一直线或在板内即可,可选择外发
斜边角度公差>±5°<±5°<±5°
斜边深度公差公差≥0.15mm0.15mm<公差≤0.1mm公差<0.10mm
外形公差公差≥±0.15mm±0.10mm≤公差<±0.15mm
公差<±0.10mm或者两种以上外形公差控制
V-CUT角度30、45、60\超出此范围的需要非常规

最大V-CUT刀数20刀内30刀内40刀内

外形的宽度80MM<宽度<610MM60MM<宽度<80MM宽度<60MM
中难度的可以考虑数控V-CUT,先v后外形。
板厚0.6MM≦厚度≦2.4MM0.5MM≦厚度<0.6MM厚度<0.5MM或厚度>2.4MM

余厚>0.4MM0.25mm<余厚<0.40MM<0.25MM

V-CUT方式常规V-CUT跳越式V-CUT超出此范围的需要非常规
跳刀间距低于10MM外协
拼版尺寸最小拼版尺寸≥100*120mm\
<100*120mm
成品板厚度小于0.4MM,拼版尺寸不能超出14inch,喷锡板最大尺寸不能超出24inch
最大拼版尺寸≤20*24 inch24*24 inch超出此范围的需要非常规
阻抗阻抗公差±10%,50Ω及以下为:±5Ω\
<±10%,50Ω及以下<±5Ω

翘曲度翘曲度公差翘曲度≥0.7%0.7%≤翘曲度≤0.5%翘曲度<0.5%
非对称结构板件的板翘公差1.2%
喷锡加工能力元件孔孔径孔径>0.5mm0.4mm≤孔径≤0.5mm超出此范围的需要非常规

板厚0.5mm≤板厚≤3.5mm0.4mm≤板厚<0.5mm超出此范围的需要非常规

最小线间距≥12mil10mil≤线距<12mil<10mil

验收标准IPC标准IPC2级标准IPC3级标准超出此范围的需要非常规


参考生产指示制作规范